中國(guó)網(wǎng)1月30日訊 據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道,美國(guó)陸軍研究人員正在向行業(yè)尋求開發(fā)最先進(jìn)的碳化硅(SiC)半導(dǎo)體功率電子技術(shù),用于下一代高壓開關(guān)設(shè)備。1月28日,陸軍發(fā)布了一份關(guān)于“碳化硅高壓功率技術(shù)”(SIC HVPT)項(xiàng)目的招標(biāo)公告(W911NF-13-R-0002),重點(diǎn)關(guān)注SiC半導(dǎo)體開關(guān)設(shè)計(jì)、外延材料生長(zhǎng)、半導(dǎo)體器件制造和芯片堆棧封裝技術(shù)。陸軍研究人員感興趣的領(lǐng)域包括增加高效電流密度,采用更大尺寸的芯片堆棧,更高的開關(guān)頻率,阻斷電壓大于10000伏。
該項(xiàng)目將重點(diǎn)開發(fā)SiC高壓雙極半導(dǎo)體開關(guān),最終單芯片阻斷電壓在15000V ~24000V,電流負(fù)荷10A。這些開關(guān)應(yīng)能在最大導(dǎo)通電流額定值時(shí)關(guān)閉。美國(guó)陸軍正在考慮使用一種高等級(jí)配置的高壓開關(guān),脈沖電壓15000V,最小電壓10000V,電流峰值30A,頻率為35kHz。另一種應(yīng)用是利用高壓開關(guān)和二極管控制Marx電源20000V存儲(chǔ)電容器的放電,平均電流10A,短路電流100A。
陸軍希望開發(fā)一種封裝技術(shù),可提供電壓隔離、傳熱、電流和頻率,從而使SiC器件性能擺脫封裝局限,盡量減小器件體積。
回應(yīng)日期截止到2月28日。(工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報(bào)研究所 陳皓)