據(jù)臺灣媒體報道，臺灣經(jīng)濟主管部門7月將就開放島內制造業(yè)到大陸投資提出報告，開放的行業(yè)包括12吋晶圓代工、面板以及石化等。

　　據(jù)報道，臺灣“工業(yè)局”現(xiàn)階段討論開放登陸的制造業(yè)有110項，外界最關注的是半導體、面板及石化業(yè)開放的日程和范圍。在兩岸經(jīng)濟往來日趨熱絡的氛圍下，預計對半導體廠登陸投資將不再有總量管制，技術規(guī)格也可能放寬到12吋。

　　目前，臺灣方面仍然限制8吋以上晶圓登陸。

　　晶圓是最常用的半導體材料，廣泛應用于手機、內存、數(shù)碼相機和信息家電等生活用品。晶圓直徑越大，要求的材料技術和生產(chǎn)技術就越高，因此，建設12吋晶圓廠已稱為全球半導體廠商提升競爭力最重要的發(fā)展策略，在這方面，臺灣處于領先水平。