中國臺灣網(wǎng)4月3日南京消息 日前，由臺灣立升投資控股集團等共同投資的南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)化合物半導體研發(fā)、封測及公司總部項目簽約儀式在南京紫金山莊酒店隆重舉行。省委常委、南京市委書記楊衛(wèi)澤出席，并親切會見了臺灣立升投資控股集團董事長鄭旗生先生一行。
該項目由鄭旗生先生與香港廣田投資集團董事長唐勇先生聯(lián)合臺灣、香港相關(guān)投資方及美國、臺灣地區(qū)化合物半導體業(yè)內(nèi)專家，引進海內(nèi)外200-300位業(yè)內(nèi)技術(shù)專家，共同打造化合物半導體研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學研、孵化及全球化合物半導體技術(shù)交流基地。項目計劃投資12億美元，擬分期建設，一期計劃總投資3億美元，注冊資本金1億美元，擬建設砷化鎵、氮化鎵類化合物半導體產(chǎn)品研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學研及公司運營總部，項目建成達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售200億元。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化硅類半導體外延片、芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。
南京市政府華靜副市長及相關(guān)部門負責人出席了上述活動。（中國臺灣網(wǎng)南京市臺辦通訊員 滕旺林）
