華夏經緯網(wǎng)2月15日訊 據(jù)臺灣媒體報道，ITIS15日發(fā)表臺灣半導體產業(yè)展望報告，預期第1季臺灣半導體產業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢，達3583億元，較第4季下滑3%，其中IC設計產值下滑5.5%，IC制造下滑0.2%最少，IC封測下滑6.4%最多，全年展望預估產值將達1.66萬億元，較2011年成長6.5%。
據(jù)報道，ITIS指出，IC設計雖然島內多數(shù)業(yè)者已搶進智能型手機與平板計算機商機，但所占比率仍有限，對營收成長貢獻仍小，再者第1季是傳統(tǒng)淡季，加上歐債危機仍存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍弱，因此預估產值為894億元，季衰5.5%。
就全年而言，ITIS認為，臺灣IC產值將達1.66萬億元，較2011年成長6.5%，IC設計隨著全球智能型手機及平板計算機等“低價化”趨勢，智能手持裝置出貨將持續(xù)快速成長，再加上，PC/NB換機潮需求來臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升，可望帶動島內整體IC設計業(yè)營收表現(xiàn)，預估今年全年IC設計產值達4126億元，年增7%。
