據“中央社”報道,國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)預期,今年全球將會有超過30座半導體晶圓廠關門。但是臺灣“工研院”產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)持不同看法,估計僅20座左右。
由于經濟衰退,芯片業(yè)者紛紛減產,SEMI資深產業(yè)分析師Christian Gregor Dieseldorff預期,今年全球將有超過30座晶圓廠關門;其中包括8座邏輯晶圓廠、7座內存晶圓廠、離散組件及模擬IC制造廠各6座。
IEK產業(yè)分析師彭國柱表示,部分內存業(yè)者的8吋晶圓廠已不敷生產效益,另外,部分整合組件(IDM)業(yè)者逐步擴大釋出委外代工訂單,過去老舊的晶圓廠制程技術已不敷使用,確實有關廠的可能。
但是關廠的數量應不致達到30座,彭國柱估計,今年全球半導體晶圓廠關廠數量僅約20座。